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5.1、兆易創新：NorFlash&DRAM龍頭公司是中國唯一的存儲芯片全平臺公司。主要產品為NORFlash、NANDFlash及MCU，廣泛應用于手持移動終端、消費類電子產品、個人電腦及周邊、網絡、電信設備、醫療設備、辦公設備、汽車電子及工業控制設備等各個領域。牽手合肥產投，進軍DRAM領域。公司2017年10月與合肥產投簽署了《關于存儲器研發項目之合作協議》，將開展19nm制程工藝存儲器(含DRAM等)的研發項目，預算約為180億元人民幣，目標是在2018年底前研發成功。入股中芯國際，戰略合作形成虛擬IDM。2017年11月，公司參與認購中芯國際配售股份，公司作為fabless廠與晶圓代工廠中芯國際戰略合作形成虛擬IDM，在產能上將有望優先獲得中芯國際的支持，從而提高公司產品的占有率。收購思立微，形成MCU+存儲+交互解決方案。2018年3月，公司收購國內市場領先的智能人機交互解決方案供應商思立微，其產品以觸控芯片和指紋芯片等新一代智能移動終端傳感器SoC芯片為主。本次交易將一定程度上補足公司在傳感器、信號處理、算法和人機交互方面的研發技術，提升相關技術領域的產品化能力，在整體上形成完整的MCU+存儲+交互系統解決方案，為上市公司進一步快速發展注入動力。我們認為公司牽手合肥產投，進軍DRAM領域；入股中芯國際，形成虛擬IDM，提高產能擴充能力；收購思立微，形成MCU+存儲+交互解決方案，為上市公司進一步快速發展注入動力。建議關注。風險提示：半導體行業景氣度下降，DRAM項目發展不及預期，收購思立微協同效應不及預期。5.2、紫光國芯：打造NAND龍頭紫光國芯是紫光集團旗下半導體行業上市公司。紫光集團有三個上市平臺，分別為紫光股份、紫光國芯和ST紫學。紫光國芯主要產品包括智能芯片、特種行業集成電路和存儲器芯片。DRAM已量產。公司的DRAM存儲器芯片已形成了較完整的系列，包括SDR、DDR、DDR2和DDR3，并開發相關的模組產品。目前，公司的DDR4內存模組已經開始量產并且能夠長期供貨。雖然目前產品產量很小，市場份額不大，但DRAM為國內稀缺，進口替代潛力空間大。此外，公司開發完成的NANDFlash新產品也已開始了市場推廣。依托長江存儲打造NAND龍頭。2016年12月，公司公告稱紫光國芯擁有收購長江存儲股權的權利；2017年7月，公司公告稱長江存儲的存儲器芯片工廠項目投資規模較大，目前尚處于建設初期，短期內無法產生銷售收入，公司認為收購長江存儲股權的條件尚不夠成熟，終止收購長江存儲。我們認為，隨著條件成熟，不排除公司重啟收購的可能，屆時有望成為國內NAND龍頭。我們認為公司DRAM已量產，進口替代潛力空間大；未來有望收購長江存儲，成為國內NAND龍頭。5.3、圣邦股份：模擬芯片龍頭公司是國內模擬芯片龍頭，專注于高性能、高品質模擬集成電路研發和銷售。公司的通用模擬IC產品性能優良、品質卓越，可廣泛應用于智能手機、PAD、數字電視、DVD、數碼相機、筆記本電腦、可穿戴式設備、各種消費類電子產品以及車載電子、工業控制、醫療設備、測試儀表等眾多領域。募投加碼電源管理類和信號鏈類模擬芯片。2017年6月6日，公司成功登陸深交所創業板，募集資金4.47億元，用于電源管理類模擬芯片開發及產業化項目、信號鏈類模擬芯片開發及產業化項目及研發中心建設項目等。模擬芯片市場高速增長。根據ICInsights數據顯示，2017-2022年整體集成電路市場年復合增長率為5.1%。在集成電路市場的四大產品類別:模擬、邏輯、存儲和微元件中，模擬芯片市場增速最高達到6.6%。公司發展進入快車道。一方面，作為國家重點培育和發展的戰略性新興產業的支撐和基礎，集成電路產業未來發展空間巨大；另一方面，公司經過多年發展，掌握了先進的模擬芯片設計與開發技術，產品品質達到世界先進水平，同時還擁有豐富的上下游資源。公司有望在未來廣闊的模擬芯片行業市場搶占制高點。我們認為公司募投加碼電源管理類和信號鏈類模擬芯片，將受益于模擬芯片市場高速增長，公司發展進入快車道。5.4、中芯國際：晶圓代工龍頭中芯國際是世界領先的集成電路晶圓代工企業之一，也是中國內地規模最大、技術最先進的集成電路晶圓代工企業，提供0.35微米到28納米不同技術節點的晶圓代工與技術服務。公司之前憑藉高產能利用率推動收入和盈利雙增長，目前已進入戰略轉型期，為下一階段的成長準備好技術和工廠。技術：梁孟松效應開始顯現，28nm與14nm進展順利。2017Q4營收中28nm占比已經提升至11.3%。梁孟松上任后調整更新了FinFET規劃，3DFinFET工藝將鎖定高性能運算、低功耗芯片應用，目前正在積極進行中。14nm則目前于2019年上半年投產，相關產品將具備更高性能、成本更低、技術導入更容易，也更容易融入設備中。工廠：中芯南方為14nm量產做好準備。2018年1月，中芯國際增資中芯南方，持股比例變為50.1%，國家大基金和上海集成電路基金分別擁有中芯南方27.04%和22.86%的股權，分別成為第二和第三大股東，預計之后6月和12月會再次進行外部注資10億美元。中芯南方產能就是專門為公司14nm準備，目標是產能達至每月35000片晶圓。此外，公司營收來源越來越多樣化。2017年汽車和工業應用收入比2016年收入翻番。未來成長動力包括：28nm、閃存、指紋識別傳感器和電源管理芯片、汽車和工業應用等。我們認為公司在2017年28nm產品明顯放量標志著其技術及良率瓶頸期突破，28nm營收貢獻將逐漸增加，未來相當長時間成為公司營收增長的主要來源。5.5、長電科技：國內封測龍頭公司是國內半導體封裝測試行業龍頭企業。通過并購星科金朋，公司躋身全球半導體封裝行業前三，同時形成了各具特色的七大基地。新加坡廠(SCS)擁有世界領先的Fan-outeWLB和高端WLCSP；韓國廠(SCK)擁有先進的SiP、高端的fcBGA、fcPoP；長電先進(JCAP)的主力產品有FO-WLP、WLCSP、fcBump；星科金朋江陰廠(JSSC)擁有先進的存儲器封裝；長電科技C3廠的主力產品有高引腳BGA、QFN產品和SiP模組；滁州廠以小信號分立器件、WB引線框架產品為主；宿遷廠以腳數較低的IC和功率器件為主。原長電穩定增長，星科金朋快速回升。剔除收購星科金朋，近幾年公司的營收、利潤增長穩定。在高端領域，長電先進在全球WLCSP和Bumping的產能和技術上繼續保持領先優勢；在中低端領域，滁州和宿遷廠產品結構的進一步調整和產能利用率的提升。JSCK（長電韓國）得益于SIP等先進封裝新產品開發進展順利，訂單回流效果顯著。星科金朋已完成上海廠向無錫搬遷工作，結束兩地生產運營，將大幅降低相關費用，盈利能力有望快速回升。公司的封測龍頭地位將更加穩固。一方面，通過收購，長電科技的規模優勢和星科金朋的技術和客戶優勢實現互補，隨著整合進程逐步完成，協同效應逐漸顯現。另一方面，通過定增，大基金成為第一大股東，中芯國際成為第二大股東，虛擬IDM形式初露端倪，未來中芯國際和長電科技的上下游配套協同發展值得期待。全球半導體行業景氣度高企和全球晶圓廠向國內轉移是公司業績增長的重要驅動力，將使得長電科技的封測龍頭地位更加穩固。我們認為公司作為國內封測龍頭，原長電保持穩定增長，星科金朋整合穩步推進，與中芯國際戰略合作，未來有望率先受益于行業景氣度高企和晶圓廠向大陸轉移，驅動公司快速發展。5.6、華天科技：國內封測第二公司集成電路年封裝規模和銷售收入均位列我國同行業上市公司第二位。公司三地布局，三地定位不同、技術不同、客戶不同，形成從低端、中高端到先進封裝的全覆蓋。天水廠夯實傳統引線框架封裝，進一步發揮規模優勢；西安廠主攻QFN和BGA等中高端封裝，導入指紋識別、MEMS、CPU等新產品封裝；昆山廠布局TSV、Bumping及FOWLP等先進封裝技術。掌握多種先進封裝技術。公司通過實施國家科技重大專項02專項等科技創新項目以及新產品、新技術、新工藝的不斷研究開發，自主研發出FC、Bumping、MEMS、MCM（MCP）、WLP、SiP、TSV、Fan-Out等多項集成電路先進封裝技術和產品，隨著公司進一步加大技術創新力度，公司的技術競爭優勢將不斷提升。新建產能釋放促進公司發展。公司三大募投項目到2017上半年分別完成了94.76%、98.08%和83.91%，非募投項目《FC+WB集成電路封裝產業化項目》完成了98.30%，投資順利、進展迅速，體現了公司優秀的項目把控能力。隨著新建產能的釋放，公司未來一段時期將繼續保持強勁增長。我們認為公司已研發出多種先進封裝技術，隨著新建產能釋放，公司業績有望保持強勁的增長。5.7、揚杰科技：分立器件龍頭公司是國內分立器件IDM龍頭，主要產品包括二極管、整流橋、電力電子模塊等半導體功率器件，主要用于汽車電子、LED照明、太陽能光伏、通訊電源、開關電源、家用電器等多個領域。內生驅動產品不斷升級。公司4寸產線產能擴產一倍，效率不斷提升；6寸產線已于2017年底實現盈虧平衡，2018年底可做到第一期滿產，有望持續提升盈利能力；戰略布局8寸線，MOSFET產品進展順利，最終目標實現IGBT芯片和IPM功率的模組突破。外延驅動向上游整合。2017年12月，公司收購成都青洋電子，獲得穩定外延片供應，將IDM模式再向上游擴展。成都青洋年產1200萬片8英寸以下單晶硅切片、磨片和化學腐蝕片的生產線，產品質量及性能位于行業領先水平。業績承諾實現凈利潤為：2018年不低于1280萬元，2019年不低于1480萬元。下游需求旺盛助力公司發展。隨著光伏及新能源汽車等下游行業發展迅速，功率半導體市場需求旺盛。公司在光伏及新能源汽車領域深耕多年，產線對照行業標準建立，并且建立了好良好的客戶關系，有望快速導入相關產品。此外，公司戰略布局高端SiC芯片及器件，未來有望打開千億級市場空間。我們認為公司內生驅動產品不斷升級，外延驅動向上游整合青洋電子，延伸到材料領域，下游需求旺盛將助力公司發展。5.8、北方華創：設備龍頭北方華創是由七星電子和北方微電子戰略重組而成，是目前國內集成電路高端工藝裝備的龍頭企業。公司擁有半導體裝備、真空裝備、新能源鋰電裝備及精密元器件四個事業群，為半導體、新能源、新材料等領域提供全方位整體解決方案。公司半導體裝備產品包括刻蝕設備、PVD設備、CVD設備、氧化擴散設備、清洗設備、新型顯示設備、氣體質量流量控制器等。半導體裝備各產品齊頭并進。氧化爐：2017年11月30日，公司自主研發的12英寸立式氧化爐THEORISO302MoveIn長江存儲生產線，應用于3DNANDFlash制程，擴展了國產立式氧化爐的應用領域。刻蝕機：2016年研發出了14nm工藝的硅刻蝕機，目前正在中芯國際研發的14nm工藝上驗證使用。2017年11月，研發的中國首臺適用于8英寸晶圓的金屬刻蝕機成功搬入中芯國際的產線。薄膜沉積設備：28nm級別的PVD設備和單片退火設備領域實現了批量出貨，14nm級別的ALD，ALPVD，LPCVD，HMPVD等多種生產設備正在產線驗證中。清洗機：自研的12英寸單片清洗機產品主要應用于集成電路芯片制程，2017年8月成功收購Akrion公司后，公司的清洗機產品線將得以補充，形成涵蓋應用于集成電路、先進封裝、功率器件、微機電系統和半導體照明等半導體領域的8-12英寸批式和單片清洗機產品線。真空裝備、鋰電裝備、精密元器件穩定發展。真空裝備：隨著新材料行業的發展，對超高溫、超高壓真空設備需求量的增加，目前公司已有多款產品面向新材料行業推出，已大量應用于國內、外一流企業。應用于光伏產業的單晶爐，公司進行了升級換代，裝料量實現了從50KG到300KG里程碑式的跨越，市場競爭力顯著提升。鋰電裝備：目前，公司已經為全國95%以上的鋰離子電池研究院所、生產企業提供了電池制造裝備，隨著新能源汽車行業快速發展，鋰電裝備業務有望深度收益。精密元器件：近年來，通過自主創新開發的高精密高穩定金屬膜固定電阻器、雙極性片式鉭電容器、石英晶體振蕩器、石英MEMS陀螺、負載點電源模塊等產品，以優異的性能獲得各界客戶的信賴，不斷實現進口替代。我們認為公司作為半導體設備龍頭，各產品齊頭并進，真空裝備、鋰電裝備、精密元器件穩定發展。5.9、長川科技：封測設備龍頭公司是國內半導體封測設備龍頭，目前主要產品有兩類，分別是測試機和分選機。產品高性價比贏得客戶。公司產品主要面向下游封裝測試企業、晶圓制造企業、芯片設計企業和測試代工廠等。在優異性能和高性價比等優勢的加持下，已獲得國內外客戶的使用和認可。傳統客戶包括長電科技、華天科技、通富微電、士蘭微、華潤微電子等，國際龍頭大廠日月光亦開始導入公司測試和分選設備，將為公司有效打開國際市場。三大能力持續加強。1）新產品生產能力：積極拓展探針臺、數字測試機等一系列新產品，深化客戶服務的廣度，打造完整的解決方案體系；2）新技術研發能力：面向未來五大方向開展前沿研究，包括模擬IC測試技術、高壓大功率測試技術、數字測試技術、多類別自動測試技術、多維度高速高精定位技術。通過以上技術的研發，公司將在測試技術演進的高速化、一體化、智能化過程中，優先卡位前沿發展方向，不斷拓寬設備的測試范圍；3）積極擴展技術和銷售服務團隊，保證客戶精準覆蓋，快速提升響應能力。我們認為國內半導體產業處于加速發展階段，晶圓廠建設大幅提速，封測國產化進程加快，資本開支規模放大，公司的封測設備國產替代空間大。同時，公司未來將滲透更多的測試類相關產品，包括晶圓檢測用探針臺，封裝用倒裝機、預封裝切割機等新設備，發展空間廣闊。5.10、江豐電子：濺射靶材龍頭公司是國內濺射靶材龍頭。公司主要產品為集成電路芯片制造用超高純金屬材料及濺射靶材，填補了國內的技術空白，打破了美、日跨國公司的壟斷。濺射靶材產品包括鋁靶、鈦靶、鉭靶、鎢鈦靶等，主要應用于超大規模集成電路芯片、液晶面板、薄膜太陽能電池制造的物理氣相沉積（PVD）工藝，用于制備電子薄膜材料。靶材產品質量卓越，獲臺積電認可。公司從2009年開始和臺積電建立合作關系，持續向臺積電6寸、8寸和12寸晶圓廠供應靶材。公司堅持技術創新和產品升級，持續向臺積電供應優質的半導體濺射靶材，依靠卓越的品質和服務，依托緊密的技術交流，與臺積電建立了相互信任、合作共贏的良好戰略關系，不斷擴大在臺積電的市場份額。公司在臺積電2017年第三季度靶材供應商品質評比中位列第一名。國產化CMPPad贏得首張訂單。CMP研磨墊具有產品驗證周期長、國外寡頭壟斷等特點。2016年公司與美國嘉柏合作CMPPad項目，并成功取得了本土主流芯片生產廠商的認證。2017年11月，公司贏得了第一張國產CMP研磨墊的訂單。我們認為公司作為國內濺射靶材龍頭，靶材產品質量卓越獲臺積電認可，國產化CMPPad贏得首張訂單，有望推動公司業績增長。建議關注。風險提示：半導體行業景氣度下降，公司CMPPad產品推進不及預期。5.11、上海新陽：材料龍頭公司是國內半導體材料龍頭企業。公司主要產品包括引線腳表面處理電子化學品和晶圓鍍銅、清洗電子化學品，可廣泛應用于半導體制造、封裝領域。持續鞏固半導體材料龍頭地位。公司逐步形成了其在晶圓級封裝領域材料和設備的配套優勢。在傳統封裝領域，公司晶圓劃片刀產品從2017年開始逐步放量，已經實現盈利。在半導體制造領域，晶圓化學品持續放量繼續保持高速增長，晶圓化學品已經進入中芯國際、無錫海力士、華力微電子、通富微電、蘇州晶方、長電先進封裝等客戶，其中在芯片銅互連電鍍液產品方面已經成為中芯國際28nm技術節點的Baseline，無錫海力士32nm技術節點的Baseline；用于晶圓制程的銅制程清洗液和鋁制程清洗液也都分別開始供貨。此外，已經被臺灣積體電路制造公司（TSMC）列入合格供應商名錄，并正在進行產品驗證。在IC封裝基板領域，上海新陽的電鍍銅添加劑產品仍處于少量供貨階段。另外，參股子公司新陽硅密（上海）半導體技術有限公司的晶圓濕制程設備已經進入中芯國際等客戶。大硅片項目值得期待。公司參股子公司上海新昇半導體科技有限公司300mm大硅片項目，一期15萬片月的產能，預計在2018年年中實現達產。總規劃產能為60萬片月，預計在2021年實現滿產。公司從2017年第二季度已經開始向中芯國際等芯片代工企業提供樣片進行認證，擋片、陪片、測試片等產品已實現銷售。目前，公司已經與中芯國際、武漢新芯、華力微電子三家公司簽署了采購意向性協議，如果大硅片進展順利，將有望成為公司業績增長的重要驅動力。我們認為公司在半導體材料領域龍頭地位顯著，各項產品進展順利；大硅片項目值得期待，將有望成為公司業績增長的重要驅動力。

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