意法半導體新推出的SLLIMM™-nano智能功率模塊(IPM)引入新的封裝類型，並集成更多元器件，加快300W以下低功率電機驅動器研發，簡化組裝過程。 本文引用地址：http://www.eepw.com.cn/article/201709/364423.htm 3A和5A 模塊內置當前最先進的600V超結MOSFET，最大限度提升空氣壓縮機、風扇、泵等設備的能效。各種直列引腳或Z形引腳封裝有助於優化空間占用率，確保所需的引腳間距。內部開孔選項讓低價散熱器的安裝更容易。此外，發射極開路輸出分開設計可簡化PCB板單路或三路Shunt (分流電阻)電流監視走線。 每個IPM模塊都包含由六支MOSFET組成的三相半橋和壹個高壓柵驅動芯片。新增功能有助於簡化保護電路和防錯電路設計，包括壹個用於檢測電流的未使用的運放、用於高速錯誤保護電路的比較器和用於監視溫度的可選的NTC (負溫度系數)熱敏電阻，還集成壹個自舉二極管，以降低物料清單(BOM)成本，簡化電路板布局設計。智能關斷電路可保護功率開關管，欠壓鎖保護(UVLO)預防低Vcc或Vboot電壓引起的功能失效。
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